发光装置及其制造方法
授权
摘要
一种发光装置，具备：第1透光性支撑基体，具备第1透光性绝缘体和设置在所述第1透光性绝缘体的表面上的导电电路层；第2透光性支撑基体，具备第2透光性绝缘体，以所述第2透光性绝缘体的表面与所述导电电路层相对置的方式与所述第1透光性支撑基体之间隔开规定的间隙而配置；发光二极管，具有二极管主体和第1及第2电极，该第1及第2电极设置在所述二极管主体的一个面上，经由导电性凸起与所述导电电路层电连接，该发光二极管配置在所述第1透光性支撑基体与所述第2透光性支撑基体之间的间隙；以及第3透光性绝缘体，被埋入到所述第1透光性支撑基体与所述第2透光性支撑基体之间的空间。
基本信息
专利标题 ：
发光装置及其制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN109119412A
申请号 ：
CN201811060282.9
公开（公告）日 ：
2019-01-01
申请日 ：
2014-12-01
授权号 ：
CN109119412B
授权日 ：
2022-05-31
发明人 ：
卷圭一
申请人 ：
东芝北斗电子株式会社
申请人地址 ：
日本北海道
代理机构 ：
永新专利商标代理有限公司
代理人 ：
刘英华
优先权 ：
CN201811060282.9
主分类号 ：
H01L25/075
IPC分类号 ：
H01L25/075 H01L33/62
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/03
所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件，例如整流二极管的组装件
H01L25/04
不具有单独容器的器件
H01L25/075
包含在H01L33/00组类型的器件
法律状态
2022-05-31 ：
授权
2021-12-17 ：
专利申请权、专利权的转移
专利申请权的转移IPC(主分类) : H01L 25/075
登记生效日 : 20211207
变更事项 : 申请人
变更前权利人 : 东芝北斗电子株式会社
变更后权利人 : 日亚化学工业株式会社
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 日本北海道
变更后权利人 : 日本德岛县
登记生效日 : 20211207
变更事项 : 申请人
变更前权利人 : 东芝北斗电子株式会社
变更后权利人 : 日亚化学工业株式会社
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 日本北海道
变更后权利人 : 日本德岛县
2019-01-25 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 25/075
申请日 : 20141201
申请日 : 20141201
2019-01-01 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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