发光单元及其制造方法

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摘要

本发明公开了一种发光单元，其包括基板、反射层、发光晶片、封装胶层、反射盖板以及多个结构加强部。反射层设置于基板上，并具有容置区。发光晶片设置于容置区，封装胶层覆盖发光晶片。反射盖板设置于封装胶层上，且封装胶层介于反射层和反射盖板之间。多个结构加强部配置于封装胶层的外侧，且多个结构加强部由反射层与反射盖板其中之一伸出，并朝向反射层与反射盖板其中之另一延伸。

基本信息

专利标题：

发光单元及其制造方法

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN111490040A

申请号：

CN202010150806.4

公开（公告）日：

2020-08-04

申请日：

2020-03-06

授权号：

CN111490040B

授权日：

2022-04-19

发明人：

杨朝闵谢毅勋

申请人：

友达光电股份有限公司

申请人地址：

中国台湾新竹科学工业园区新竹市力行二路1号

代理机构：

北京市立康律师事务所

代理人：

梁挥

优先权：

CN202010150806.4

主分类号：

H01L25/075

IPC分类号：

H01L25/075 H01L21/98 H01L33/48 H01L33/52 H01L33/60