制造发光显示体的方法、制造LED单元的方法和具有LED单...
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要

本发明提供了发光显示体的制造方法、LED单元的制造方法和具有LED单元的连接块的结构。本发明目的是提供一种任意组合发光单元来制造显示体并能够对制造出的显示体进行拆解之后重新制造的方法,以及一种实现该方法的发光体和连接块。使用绝缘树脂对间隔开的三个大体平坦的金属导体进行机械互连,这三个大体平坦的金属导体中外侧的一个用作正电极元件,外侧的另一个用作负电极元件,中间的一个用作中间元件。暴露出除了中间导体以外的这些金属导体的各个端部的预定区域,作为延长用电极。在正电极元件与中间元件之间激光焊接一片型LED,并在中间元件与负电极元件之间激光焊接一片型电阻器以形成发光单元。通过多个连接块以可拆卸的方式对多个发光单元之间的电极进行电连接,从而制造出显示体。

基本信息
专利标题 :
制造发光显示体的方法、制造LED单元的方法和具有LED单元的连接块的结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN101019242A
申请号 :
CN200580030745.1
公开(公告)日 :
2007-08-15
申请日 :
2005-09-21
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
村上幸広
申请人 :
株式会社IPB
申请人地址 :
日本东京
代理机构 :
北京三友知识产权代理有限公司
代理人 :
李辉
优先权 :
CN200580030745.1
主分类号 :
H01L33/00
IPC分类号 :
H01L33/00  G09F9/33  G09F13/20  
相关图片
法律状态
2009-06-17 :
发明专利申请公布后的视为撤回
2007-10-10 :
实质审查的生效
2007-08-15 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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