用于制造结构单元的方法以及用于连接构件与这种结构单元的方...
授权
摘要
本发明涉及一种用于制造结构单元(10)的方法，结构单元要通过扩散焊接与至少一个构件焊接，并且结构单元独立于构件(38)地构造，所述方法具有如下步骤：‑提供结构单元(10)的基板(12)；‑借助印刷技术，在基板(12)的至少一个部分区域(22)上施加膏(16)，膏至少具有金属颗粒(18)和与金属颗粒(18)不同的焊料颗粒(20)；‑在不存在构件(38)的情况下，利用焊料(26)渗透膏(16)，由此被焊料(26)渗透的膏(16)形成焊料载体层(14)。此外，本发明涉及一种用于借助扩散焊接连接构件(38)与基板(12)的方法。
基本信息
专利标题 ：
用于制造结构单元的方法以及用于连接构件与这种结构单元的方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN111699067A
申请号 ：
CN201980012414.7
公开（公告）日 ：
2020-09-22
申请日 ：
2019-02-07
授权号 ：
CN111699067B
授权日 ：
2022-04-29
发明人 ：
C.谢伦伯格J.斯特罗吉斯
申请人 ：
西门子股份公司
申请人地址 ：
德国慕尼黑
代理机构 ：
北京市柳沈律师事务所
代理人 ：
侯宇
优先权 ：
CN201980012414.7
主分类号 ：
B23K1/00
IPC分类号 ：
B23K1/00 B23K1/20
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K1/00
钎焊，如硬钎焊或脱焊
法律状态
2022-04-29 ：
授权
2020-10-20 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B23K 1/00
申请日 : 20190207
申请日 : 20190207
2020-09-22 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
