构件连接方法和粘接带
授权
摘要

本构件连接方法具备:切断工序,对于粘接层3,至少沿粘接带1的宽度方向以预定的间隔形成切断线C,使由切断线C划分出的粘接层3的区段4至少在粘接带1的长度方向上连续;转印工序,以区段4与一个被连接构件11A的连接面11a相对的方式进行配置,将具有任意的图案形状的加热加压工具16从离型件2侧按压于粘接带1,将区段4选择性地转印至一个被连接构件11A;以及连接工序,经由被转印至一个被连接构件11A的区段4而将一个被连接构件11A与另一个被连接构件11B连接。

基本信息
专利标题 :
构件连接方法和粘接带
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN111655810A
申请号 :
CN201980009922.X
公开(公告)日 :
2020-09-11
申请日 :
2019-01-31
授权号 :
CN111655810B
授权日 :
2022-05-27
发明人 :
白川哲之
申请人 :
日立化成株式会社
申请人地址 :
日本东京都
代理机构 :
北京银龙知识产权代理有限公司
代理人 :
陈彦
优先权 :
CN201980009922.X
主分类号 :
C09J5/00
IPC分类号 :
C09J5/00  C09J7/10  H01L21/60  H01R11/01  
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IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C09
染料;涂料;抛光剂;天然树脂;黏合剂;其他类目不包含的组合物;其他类目不包含的材料的应用
C09J
黏合剂;一般非机械方面的黏合方法;其他类目不包括的黏合方法;黏合剂材料的应用
C09J5/00
一般黏合方法;其他类目不包括的黏合方法,例如与处理剂有关
法律状态
2022-05-27 :
授权
2022-05-13 :
著录事项变更
IPC(主分类) : C09J 5/00
变更事项 : 申请人
变更前 : 日立化成株式会社
变更后 : 昭和电工材料株式会社
变更事项 : 地址
变更前 : 日本东京都
变更后 : 日本东京都
2020-10-13 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : C09J 5/00
申请日 : 20190131
2020-09-11 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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