片材的粘接方法

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摘要

本公开是关于一种片材的粘接方法，其用于使薄片状的第一部件的第一表面与第二部件的第二表面粘接，粘接方法包括在第一部件的第一表面和/或第二部件的第二表面形成粘接剂图案；以第一部件的第一表面与第二部件的第二表面彼此相对的方式，使第一部件和第二部件重合并进行压合，从而将第一部件和第二部件压合到一起，其中，粘接剂图案还包括未被粘接剂覆盖的空白区域，空白区域截断粘接剂图案并延伸到第一部件和/或第二部件的边缘。本公开的片材的粘接方法通过在粘接剂图案中形成未被粘接剂覆盖的空白区域，使被封在第一部件和第二部件之间的气体能够经由空白区域排出到第一部件和第二部件之外，从而解决困气产生鼓包的问题。

基本信息

专利标题：

片材的粘接方法

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN111022450A

申请号：

CN201811173600.2

公开（公告）日：

2020-04-17

申请日：

2018-10-09

授权号：

CN111022450B

授权日：

2022-04-01

发明人：

范金林刘霆锋

申请人：

北京小米移动软件有限公司

申请人地址：

北京市海淀区清河中街68号华润五彩城购物中心二期9层01房间

代理机构：

北京英创嘉友知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

贾会玲

优先权：

CN201811173600.2

主分类号：

F16B11/00

IPC分类号：

F16B11/00