粘接构件、粘接方法以及电子设备框体的制造方法
公开
摘要
粘接构件具备：第1销部，该第1销部插入在形成于第1被粘构件的第1孔中；第2销部，该第2销部插入在形成于与第1被粘构件粘接的第2被粘构件的第2孔中，与第1销部同轴地形成；以及凸边部，该凸边部利用粘接剂形成，呈凸边状安装于第1销部的侧面或者第2销部的侧面。
基本信息
专利标题 ：
粘接构件、粘接方法以及电子设备框体的制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114630965A
申请号 ：
CN201980101662.9
公开（公告）日 ：
2022-06-14
申请日 ：
2019-11-15
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
横村伸绪上山幸嗣渡井惇喜永田研太郎
申请人 ：
三菱电机株式会社
申请人地址 ：
日本东京
代理机构 ：
中国贸促会专利商标事务所有限公司
代理人 ：
李鹏宇
优先权 ：
CN201980101662.9
主分类号 ：
F16B11/00
IPC分类号 ：
F16B11/00 F16B5/00 F16B13/14
IPC结构图谱
F
F部——机械工程；照明；加热；武器；爆破
F16
工程元件或部件；为产生和保持机器或设备的有效运行的一般措施；一般绝热
F16B
紧固或固定构件或机器零件用的器件，如钉、螺栓、簧环、夹、卡箍或楔；连接件或连接
F16B
紧固或固定构件或机器零件用的器件，如钉、螺栓、簧环、夹、卡箍或楔；连接件或连接
F16B11/00
用黏或压在一起方法连接构件或机械零件，如冷压焊接
法律状态
2022-06-14 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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