粘接剂涂布装置以及粘接剂涂布方法、转子的制造方法
公开
摘要
实施方式的粘接剂涂布装置(11)是对设有孔(2、3)的工件(11)向孔的内壁面涂布粘接剂的装置，其中，具备：工件保持部(13)，保持工件；喷射式的分配器(14)，通过将液状的粘接剂进行微粒化并从喷嘴(28)直线地且连续地喷射出而以非接触方式涂布粘接剂；移动机构(15)，使分配器的喷嘴相对于工件的孔的相对位置自如地移动；以及控制装置(17)，对机构进行控制而自动地执行包含工件的定位、喷嘴相对于工件的相对定位以及喷嘴的移动在内的粘接剂涂布作业；使粘接剂从喷嘴沿倾斜方向喷射涂布于孔的内壁面，形成倾斜方向的该角度是使从位于孔的外部的喷嘴直线地喷射出的粘接剂能够不与孔的开口部干涉地涂布于孔的所希望的深度的内壁面的角度。
基本信息
专利标题 ：
粘接剂涂布装置以及粘接剂涂布方法、转子的制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114585449A
申请号 ：
CN202080073502.0
公开（公告）日 ：
2022-06-03
申请日 ：
2020-03-06
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
石川雄治佐野博之五十岚义浩
申请人 ：
东芝产业机器系统株式会社;东芝基础设施系统株式会社
申请人地址 ：
日本神奈川县
代理机构 ：
永新专利商标代理有限公司
代理人 ：
徐殿军
优先权 ：
CN202080073502.0
主分类号 ：
B05C5/00
IPC分类号 ：
B05C5/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B05
一般喷射或雾化；对表面涂覆流体的一般方法
B05C
一般对表面涂布流体的装置
B05C5/00
将液体或其他流体物质喷射，灌注或让其流到工件表面的装置
法律状态
2022-06-03 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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