电瓷件粘接釉的配制及其粘接方法
专利申请的视为撤回
摘要
本发明为电瓷件粘接釉的配制工艺和粘接方法，粘接釉是将粘土、长石、坯土、滑石、石灰石、硅石、碳酸钡和色剂按一定比例配比混合后，再粉碎而成。粘接是将上、下两节电瓷件磨成凸凹的“V”形，涂上粘接釉，再经过焙烧而成。本发明粘接釉属于无机物，粘接强度高，不易老化。
基本信息
专利标题 ：
电瓷件粘接釉的配制及其粘接方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1075943A
申请号 ：
CN92109951.7
公开（公告）日 ：
1993-09-08
申请日 ：
1992-09-29
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
刘永贞杨春甫
申请人 ：
抚顺电瓷厂
申请人地址 ：
113008辽宁省抚顺市新抚区岐山街10号
代理机构 ：
抚顺市专利事务所
代理人 ：
许明章
优先权 ：
CN92109951.7
主分类号 ：
C04B33/26
IPC分类号 ：
C04B33/26 C04B33/13 C04B37/00
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C04
水泥；混凝土；人造石；陶瓷；耐火材料
C04B
石灰；氧化镁；矿渣；水泥；其组合物，例如：砂浆、混凝土或类似的建筑材料；人造石；陶瓷；耐火材料；天然石的处理
C04B33/00
黏土制品
C04B33/24
瓷器或白色陶瓷器的制造
C04B33/26
电绝缘瓷器的制造
法律状态
1995-12-20 ：
专利申请的视为撤回
1993-12-08 ：
实质审查请求的生效
1993-09-08 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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