发光装置及其制造方法
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摘要
本发明的目的在于提供一种进一步提高亮度等品质高的发光装置及其制造方法。一种发光装置，其具备：在上表面具有配线图案的基板、在该基板的上述配线图案上介由凸点而倒装式安装的发光元件(20)、以及被覆发光元件(20)、凸点和基板的被覆部件，发光元件(20)具备半导体层叠体、绝缘膜、第1电极(25)和第2电极(26)，上述半导体层叠体依次具有第1半导体层、发光层以及第2半导体层，且在上述第2半导体层的上表面侧具有上述第1半导体层从上述第2半导体层露出的多个露出部(21a)，上述绝缘膜覆盖该半导体层叠体，且在多个露出部(21a)的上方具有开口部，上述第1电极(25)在上述开口部与露出部(21a)连接，且一部分隔着上述绝缘膜被配置于上述第2半导体层上，上述第2电极(26)连接于上述第2半导体层上，凸点包含与第1电极(25)接合的第1凸点(15)和与第2电极(26)接合的第2凸点(16
基本信息
专利标题 ：
发光装置及其制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN108269900A
申请号 ：
CN201711418262.X
公开（公告）日 ：
2018-07-10
申请日 ：
2017-12-25
授权号 ：
CN108269900B
授权日 ：
2022-06-03
发明人 ：
小关健司后藤彰
申请人 ：
日亚化学工业株式会社
申请人地址 ：
日本德岛县
代理机构 ：
北京集佳知识产权代理有限公司
代理人 ：
苗堃
优先权 ：
CN201711418262.X
主分类号 ：
H01L33/48
IPC分类号 ：
H01L33/48 H01L33/62
法律状态
2022-06-03 ：
授权
2019-10-18 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 33/48
申请日 : 20171225
申请日 : 20171225
2018-07-10 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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