发光装置的制造方法
授权
摘要
本发明提供如下的发光装置的制造方法，该方法能够抑制设置在发光元件上的透光性构件的切削量，且使对该透光性构件的侧面进行覆盖的覆盖构件具有充分的壁厚。将第1发光元件与第2发光元件以相互分离的方式倒装安装在基板上，将具有第1侧面的第1透光性构件粘接在第1发光元件上，将具有第2侧面的第2透光性构件以第2侧面与第1侧面分离且相面对的方式粘接在第2发光元件上，切削第1侧面及/或第2侧面从而使第1’侧面及/或第2’侧面露出，在基板上形成对第1侧面或第1’侧面、以及第2侧面或第2’侧面进行覆盖的光反射性的覆盖构件，在第1侧面或第1’侧面与第2侧面或第2’侧面之间切断基板以及覆盖构件。
基本信息
专利标题 ：
发光装置的制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN107275457A
申请号 ：
CN201710222409.1
公开（公告）日 ：
2017-10-20
申请日 ：
2017-04-06
授权号 ：
CN107275457B
授权日 ：
2022-04-08
发明人 ：
桥本启
申请人 ：
日亚化学工业株式会社
申请人地址 ：
日本德岛县
代理机构 ：
中科专利商标代理有限责任公司
代理人 ：
雒运朴
优先权 ：
CN201710222409.1
主分类号 ：
H01L33/48
IPC分类号 ：
H01L33/48 H01L33/50 H01L33/60
法律状态
2022-04-08 ：
授权
2019-04-23 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 33/48
申请日 : 20170406
申请日 : 20170406
2017-10-20 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
