发光装置及其制造方法
实质审查的生效
摘要
本发明公开一种发光装置及其制造方法。本发明的发光装置包含绝缘基材、N层电路层、N层绝缘层、多个焊垫以及多个发光组件。N为等于或大于2的整数。N层电路层与N层绝缘层依序且交替堆栈地形成于绝缘基材上。每一层电路层包含自个的化学镀催化层以及自个的且覆盖化学镀催化层的金属层，并藉由化学镀催化层与金属层电性连接至下一层电路层。每一个焊垫对应第N层绝缘层的多个开口之中的一个开口且形成以填满其对应的开口。每一个发光组件对应该多个焊垫中至少两个焊垫且电性接合至其对应的焊垫上。
基本信息
专利标题 ：
发光装置及其制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114551687A
申请号 ：
CN202011346317.2
公开（公告）日 ：
2022-05-27
申请日 ：
2020-11-25
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
何信政陈在宇黄恒仪
申请人 ：
重庆达方电子有限公司;达方电子股份有限公司
申请人地址 ：
重庆市合川区合川工业园区电子产业标准厂房1栋
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202011346317.2
主分类号 ：
H01L33/48
IPC分类号 ：
H01L33/48 H01L33/62
法律状态
2022-06-14 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 33/48
申请日 : 20201125
申请日 : 20201125
2022-05-27 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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