发光二极管封装及其制造方法
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
一种发光二极管封装，其包括承载器、封装壳体、发光二极管芯片与静电放电防护元件。封装壳体包覆部分承载器，以于承载器上形成芯片容纳空间。发光二极管芯片设置于承载器上且位于芯片容纳空间内，而发光二极管芯片与承载器电连接。静电放电防护元件设置于承载器上且由封装壳体所包覆，而静电放电防护元件与承载器电连接。由于静电放电防护元件被封装壳体所包覆，故发光二极管芯片所发出的光线不会被静电放电防护元件所吸收，使得发光二极管封装具有良好的发光强度。此外，本发明另提出一种发光二极管封装的制造方法。
基本信息
专利标题 ：
发光二极管封装及其制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101030572A
申请号 ：
CN200610058321.2
公开（公告）日 ：
2007-09-05
申请日 ：
2006-03-01
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
赖国瑞杨国玺何恭琦蔡慧珍王文娟
申请人 ：
瑞莹光电股份有限公司
申请人地址 ：
台湾省新竹市中华路一段251号5楼
代理机构 ：
北京连和连知识产权代理有限公司
代理人 ：
胡光星
优先权 ：
CN200610058321.2
主分类号 ：
H01L25/16
IPC分类号 ：
H01L25/16 H01L21/50
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/16
包含在H01L27/00至H01L51/00各组中两个或多个不同大组内的类型的器件，例如构成混合电路的
法律状态
2010-08-25 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
号牌文件类型代码 : 1603
号牌文件序号 : 101006988405
IPC(主分类) : H01L 25/16
专利申请号 : 2006100583212
公开日 : 20070905
号牌文件序号 : 101006988405
IPC(主分类) : H01L 25/16
专利申请号 : 2006100583212
公开日 : 20070905
2007-11-07 ：
实质审查的生效
2007-09-05 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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