覆晶式发光二极管封装结构及其封装方法

专利申请权、专利权的转移

摘要

本发明公开了一种具有高散热效率的覆晶式LED封装结构及其封装方法。本发明的覆晶式发光二极管封装结构，将一LED以覆晶技术配合共晶接合方式封装在一导热基板上，该结构包括：一导热基板，该导热基板表面在一预定区域内形成有一绝缘层，该绝缘层表面形成有一焊垫；以及一LED，该LED以覆晶方式接合在该导热基板上，该LED包括有一第一电极与一第二电极，该第一电极与该导热基板间共晶结合有一共晶层从而电性连接，而该第二电极则与该焊垫电性连接。

基本信息

专利标题：

覆晶式发光二极管封装结构及其封装方法

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN101030613A

申请号：

CN200610058395.6

公开（公告）日：

2007-09-05

申请日：

2006-03-03

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

董经文

申请人：

广镓光电股份有限公司

申请人地址：

中国台湾台中市

代理机构：

北京银龙知识产权代理有限公司

代理人：

许静

优先权：

CN200610058395.6

主分类号：

H01L33/00

IPC分类号：

H01L33/00 H01L23/36 H01L23/488 H01L21/60

法律状态

2016-12-14 ：

专利申请权、专利权的转移

专利权的转移号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101743179716
IPC(主分类) : H01L 33/00
专利号 : ZL2006100583956
登记生效日 : 20161123
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 广镓光电股份有限公司
变更后权利人 : 晶元光电股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 中国台湾台中市
变更后权利人 : 中国台湾新竹市

2009-02-11 ：

授权

2007-10-31 ：

实质审查的生效

2007-09-05 ：

公开

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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