发光二极管封装的制造方法

专利申请权、专利权的转移

摘要

本发明提供了一种制造LED封装的方法，用于容易地制造具有优良热辐射特性的LED封装。在该方法中，制备具有凹部和形成于凹部中的反射面的金属封装基板；将封装基板选择性地阳极氧化并分成彼此分开的两个封装电极部。然后在凹部的底部上安装发光器件。优选地，该封装基板是由Al或基于Al的金属制成的金属。

基本信息

专利标题：

发光二极管封装的制造方法

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN1855561A

申请号：

CN200510097114.3

公开（公告）日：

2006-11-01

申请日：

2005-12-30

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

李荣基崔硕文金勇植申常铉

申请人：

三星电机株式会社

申请人地址：

韩国京畿道

代理机构：

北京康信知识产权代理有限责任公司

代理人：

李伟

优先权：

CN200510097114.3

主分类号：

H01L33/00

IPC分类号：

H01L33/00 H01L21/50

法律状态

2013-01-02 ：

专利申请权、专利权的转移

专利权的转移号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101492214932
IPC(主分类) : H01L 33/00
专利号 : ZL2005100971143
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 三星LED株式会社
变更后权利人 : 三星电子株式会社
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 韩国京畿道水原市
变更后权利人 : 韩国京畿道
登记生效日 : 20121205

2010-11-03 ：

专利申请权、专利权的转移

专利权的转移号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101037788179
IPC(主分类) : H01L 33/00
专利号 : ZL2005100971143
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 三星电机株式会社
变更后权利人 : 三星LED株式会社
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 韩国京畿道
变更后权利人 : 韩国京畿道水原市
登记生效日 : 20100920

2008-10-01 ：

授权

2006-12-27 ：

实质审查的生效

2006-11-01 ：

公开

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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