LED光源封装结构及户外监控相机
授权
摘要

本实用新型公开了一种LED光源封装结构及户外监控相机,LED光源为户外监控相机提供辅助拍照光源,封装结构包括基台和设置在基台上的LED发光芯片,LED发光芯片上覆设有由封装硅胶形成的封装透镜,封装透镜呈椭球体结构,且,封装透镜的出光面为椭球面;具有上述结构的LED光源可在受光面上投射出一近似矩形的光斑,而监控相机的成像区域同为矩形,因此,LED光源发出的光线可尽可能多地落入成像区域,从而提高对光源的有效利用率,进而可降低辅助照明光源的功率;另外,由于落入成像区域之外的光线量大幅减少,可有效减少成像区域之外的地面的反射光对监控相机的干扰,从而提高成像质量。

基本信息
专利标题 :
LED光源封装结构及户外监控相机
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021305718.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-07-06
授权号 :
CN212230450U
授权日 :
2020-12-25
发明人 :
董大军马平徐培彬吴土乾
申请人 :
广东澳多科技有限公司
申请人地址 :
广东省东莞市道滘镇厚德村上安小组石堤路上梁洲工业区A栋5楼501号
代理机构 :
广州三环专利商标代理有限公司
代理人 :
张艳美
优先权 :
CN202021305718.9
主分类号 :
H01L33/48
IPC分类号 :
H01L33/48  H01L33/58  H04N5/225  H04N5/235  
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法律状态
2020-12-25 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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