一种全光谱光源封装结构
授权
摘要
本实用新型涉及一种全光谱光源封装结构，其特征在于：包括至少两个设置在基板的CSP芯片，CSP芯片包括芯片本体以及包覆在芯片本体外表面的荧光粉层，一外封装层，所述外封装层用于将各CSP芯片整体封装在基板上；所述外封装层的上表面整体成型有若干间隔设置的弧形凸起与弧形凹坑，所述荧光粉层的折射率小于外封装层的折射率。整体成型的弧形凸起与弧形凹坑设计，使得外封装层顶面的波导表面受到破坏，不利于形成持续的全反射，并结合光学折射率来控制光的传播，有利于CSP芯片各自光束的直接出射。同时减少了相邻CSP芯片之间的光波导通路与光波传导，避免各CSP芯片激发不同颜色荧光粉并传播后可能产生的吸收问题，光效更高、光谱完整度更好。
基本信息
专利标题 ：
一种全光谱光源封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021212057.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-28
授权号 ：
CN213071130U
授权日 ：
2021-04-27
发明人 ：
孙智江王书昶吴陆
申请人 ：
海迪科（南通）光电科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省南通市如皋市高新开发区光电科技产业园8号
代理机构 ：
北京一格知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
滑春生
优先权 ：
CN202021212057.5
主分类号 ：
H01L25/075
IPC分类号 ：
H01L25/075 H01L33/48 H01L33/50 H01L33/54 H01L33/58 F21V19/00 F21V9/45
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/03
所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件，例如整流二极管的组装件
H01L25/04
不具有单独容器的器件
H01L25/075
包含在H01L33/00组类型的器件
法律状态
2021-04-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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