一种全光谱LED封装结构
授权
摘要
本实用新型涉及一种全光谱LED封装结构，本实用新型利用在LED晶片下端安装导热板，通过在通道两侧设置套筒，套筒内安装活塞杆，套筒内与活塞杆之间装有热膨胀系数大的液体，在LED晶片升温时发生膨胀，推动活塞杆移动，活塞杆带动下端的U形连杆和阶梯状挡板与导热板配合实现导热孔的开启与闭合，同时利用一转动滑动配合在光源支架上的L形转臂，在L形转臂一端设置锥形倒钩使其与围栏式硅胶层配合实现硅胶层与光源支架之间的卡紧工作，本实用新型不占用空间，有效地对LED灯进行保护，延长LED灯的使用寿命，同时还能有效得避免围栏式硅胶层因过热或使用时间较长而导致的与光源支架的脱离，结构简单巧妙，制造成本低，实用性强，适合推广使用。
基本信息
专利标题 ：
一种全光谱LED封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022030992.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-16
授权号 ：
CN213089772U
授权日 ：
2021-04-30
发明人 ：
廖勇军王建忠陈本亮张诺寒王志邦
申请人 ：
谷麦光电科技股份有限公司
申请人地址 ：
河南省信阳市浉河区金牛产业集聚区富强路1号
代理机构 ：
郑州豫鼎知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
轩文君
优先权 ：
CN202022030992.6
主分类号 ：
F21V29/70
IPC分类号 ：
F21V29/70 F21K9/20 F21Y115/10
法律状态
2021-04-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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