一种含紫光或近紫外芯片的光谱调光封装结构
授权
摘要
本实用新型涉及一种含紫光或近紫外芯片的光谱调光封装结构，其特征在于：包括第一波长蓝光芯片、第二波长蓝光芯片、紫光或近紫外芯片和封装层，在第一波长蓝光芯片表面设置有长波长荧光粉胶层形成长波长封装体，在紫光或近紫外芯片表面设置有短波长荧光粉胶层形成短波长封装体，封装层，用于将各短波长封装体、第二波长蓝光芯片和长波长封装体整体封装在其内。本实用新型优点在于：采用多个不同波长的芯片激发可以兼顾到不同荧光粉的激发波长，可以避免由于短波长荧光粉产生的短波长荧光再一次激发长波长荧光粉而被再吸收；最佳的激发波长，实现最高的量子效率，同时提高光源的光效。
基本信息
专利标题 ：
一种含紫光或近紫外芯片的光谱调光封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921109828.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-16
授权号 ：
CN210535663U
授权日 ：
2020-05-15
发明人 ：
孙智江王书昶吴陆吉爱华
申请人 ：
海迪科（南通）光电科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省南通市如皋市高新开发区光电科技产业园8号
代理机构 ：
北京一格知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
滑春生
优先权 ：
CN201921109828.5
主分类号 ：
H01L25/075
IPC分类号 ：
H01L25/075 H01L33/48 H01L33/50 H01L33/54
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/03
所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件，例如整流二极管的组装件
H01L25/04
不具有单独容器的器件
H01L25/075
包含在H01L33/00组类型的器件
法律状态
2020-05-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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