一种光谱调光封装结构
授权
摘要
本实用新型涉及一种光谱调光封装结构，其特征在于：包括至少一第一CSP芯片，所述第一CSP芯片包括紫光芯片，以及包覆在紫光芯片外表面的第一封装层；至少一第二CSP芯片，所述第二CSP芯片包括蓝光芯片，以及包覆在蓝光芯片外表面的第二封装层；以及用于封装第一、二CSP芯片的外封装层；若干至少设置于第一封装层且不位于第二封装层内的蓝色荧光粉颗粒；若干仅设置于第二封装层内的黄绿色荧光粉颗粒；若干设置于外封装层和/或至少一个第二封装层中的红色荧光粉颗粒。本实用新型的光谱调光封装结构光效更高、光谱完整度。
基本信息
专利标题 ：
一种光谱调光封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021211546.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-28
授权号 ：
CN213071129U
授权日 ：
2021-04-27
发明人 ：
孙智江王书昶吴陆
申请人 ：
海迪科（南通）光电科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省南通市如皋市高新开发区光电科技产业园8号
代理机构 ：
北京一格知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
滑春生
优先权 ：
CN202021211546.9
主分类号 ：
H01L25/075
IPC分类号 ：
H01L25/075 H01L33/48 H01L33/50 H01L33/52 H01L33/54 H01L33/58 F21V9/45
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/03
所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件，例如整流二极管的组装件
H01L25/04
不具有单独容器的器件
H01L25/075
包含在H01L33/00组类型的器件
法律状态
2021-04-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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