超高显全光谱LED封装
授权
摘要
本实用新型涉及LED封装技术领域，且公开了超高显全光谱LED封装，包括基座，基座的上方壁面固定安装有固晶胶，固晶胶的上方壁面开设有凹槽，固晶胶的上方壁面设置有LED芯片，LED芯片与凹槽的内壁固定连接在一起，基座的下方壁面开设有散热孔，固晶胶的下方壁面固定安装有散热片，通过设置了荧光粉层，荧光粉层设置在第一封装硅胶层和第二封装硅胶层之间，与直接设置在LED芯片上或与封装硅胶混合制成荧光胶后再点胶的方式相比，既可以大大减少荧光粉的使用量，降低生产成本，又可以避免LED芯片工作产生的热量直接或近距离地传导到荧光粉而导致荧光粉受损，提高了LED灯的出光率和使用寿命。
基本信息
专利标题 ：
超高显全光谱LED封装
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020963906.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-29
授权号 ：
CN212085039U
授权日 ：
2020-12-04
发明人 ：
陈苏南
申请人 ：
深圳市华天迈克光电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙华区大浪街道同胜社区华繁路东侧嘉安达科技工业园厂房二3层
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020963906.4
主分类号 ：
H01L33/48
IPC分类号 ：
H01L33/48 H01L33/54 H01L33/56 H01L33/50 H01L33/60 H01L33/64
法律状态
2020-12-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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