一种超高NTSC色域LED封装结构
授权
摘要
本实用新型属于LED封装技术领域，公开了一种超高NTSC色域LED封装结构，铝基板上侧胶接有光杯，光杯里侧中间开设有通孔，通孔内通过固晶胶固定有蓝光LED芯片；光杯上端盖设有石英透镜，石英透镜下表面涂覆有红绿荧光材料层。本实用新型提供的LED封装形式，通过蓝光LED芯片和红绿荧光材料层可充分的保证蓝光激发红绿色荧光粉产生白光的最大化，寿命约在2W小时左右；满足了画面的色彩饱满程度，约在98％(NTSC能力)以上，其屏幕画面的逼真性及鲜艳程度有着较大的提升，可与OLED匹配，终端消费者使用效果更佳；不含汞等有害元素，不会产生电子干扰，绿色环保。
基本信息
专利标题 ：
一种超高NTSC色域LED封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020959694.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-29
授权号 ：
CN211957679U
授权日 ：
2020-11-17
发明人 ：
黎鹏
申请人 ：
深圳市正东明光电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区平湖新木老村工业园二路7号
代理机构 ：
深圳市汇信知识产权代理有限公司
代理人 ：
贾永华
优先权 ：
CN202020959694.2
主分类号 ：
H01L33/48
IPC分类号 ：
H01L33/48 H01L33/54 H01L33/58 H01L33/64 H01L33/50
法律状态
2020-11-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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