一种双芯片全色域CSP封装结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种双芯片全色域CSP封装结构，包括第一倒装芯片、第二倒装芯片、荧光粉层和基板；所述第一倒装芯片与所述第二倒装芯片的光波波段互不相同，所述第一倒装芯片以及所述第二倒装芯片的顶面以及侧面包裹有所述荧光粉层；所述基板包括第一区域以及第二区域，所述第一区域与所述第二区域结构相同，均包括第一绝缘段以及位于所述绝缘段左右两侧的正极焊盘和负极焊盘，所述第一区域与所述第二区域之间通过第二绝缘段相隔；所述荧光粉层的顶面以及侧面、和所述基板的侧面均包裹有透明保护胶层。通过本实用新型实现有效提高色域水平，更好地保护倒装芯片的电极面以及荧光粉层。
基本信息
专利标题 ：
一种双芯片全色域CSP封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021197519.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-24
授权号 ：
CN212571031U
授权日 ：
2021-02-19
发明人 ：
罗汝锋周树斌
申请人 ：
东莞中之光电股份有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市松山湖园区新城路三号
代理机构 ：
广州浩泰知识产权代理有限公司
代理人 ：
张金昂
优先权 ：
CN202021197519.0
主分类号 ：
H01L33/50
IPC分类号 ：
H01L33/50 H01L33/56 H01L25/075
法律状态
2021-02-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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