一种多色集成封装结构
授权
摘要
一种多色集成封装结构，本实用新型涉及LED封装技术领域，一号碗杯、二号碗杯、三号碗杯、四号碗杯和五号碗杯之间均设有塑胶隔离层，上述一号碗杯、二号碗杯、三号碗杯、四号碗杯和五号碗杯的周壁均向上部外侧一体成型有倾斜面，上述一号碗杯、二号碗杯、三号碗杯、四号碗杯和五号碗杯的内底部均设有金属功能区，每个金属功能区均通过白道分设为固晶区和焊线区，所述的晶片均利用固晶胶固定在固晶区内，晶片的一极通过线材与固晶区连接，晶片的另一极通过线材与焊线区连接。极大地改善颜色调控范围，增加了色彩的多样性、色温范围以及集成化程度。
基本信息
专利标题 ：
一种多色集成封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921320831.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-15
授权号 ：
CN210224028U
授权日 ：
2020-03-31
发明人 ：
李俊东张路华王鹏辉张建敏高龑王天
申请人 ：
深圳市斯迈得半导体有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区石岩街道塘头社区松白路中运泰科技工业厂区厂房6栋八层东侧、九层
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921320831.1
主分类号 ：
H01L25/075
IPC分类号 ：
H01L25/075 H01L33/48 H01L33/62
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/03
所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件，例如整流二极管的组装件
H01L25/04
不具有单独容器的器件
H01L25/075
包含在H01L33/00组类型的器件
法律状态
2020-03-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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