LED集成封装片
公开
摘要
本发明提出了一种LED集成封装片，基板(2)上设置有驱动焊盘(21)，开有数多晶片嵌口(23)，LED晶片(1)设置在晶片嵌口(23)中，焊线(3)与晶片焊盘(11)采用超声球焊接，与驱动焊盘(21)采用超声楔焊接，焊线(3)位于晶片嵌口(23)内，楔焊点(22)位于焊线(3)的最高位置。可采用漏印封胶，透光护膜直接粘贴与基板(2)上的工艺，生产效率高，品质更有保障等优点。
基本信息
专利标题 ：
LED集成封装片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114361141A
申请号 ：
CN202011142123.0
公开（公告）日 ：
2022-04-15
申请日 ：
2020-10-13
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
不公告发明人
申请人 ：
深圳市秦博核芯科技开发有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区中心城清林西路留学人员创业园二园306室
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202011142123.0
主分类号 ：
H01L25/075
IPC分类号 ：
H01L25/075 H01L25/16 H01L33/62 H01L33/52 H01L33/64
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/03
所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件，例如整流二极管的组装件
H01L25/04
不具有单独容器的器件
H01L25/075
包含在H01L33/00组类型的器件
法律状态
2022-04-15 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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