集成封装显示模组
授权
摘要
本实用新型公开了一种集成封装显示模组，包括有基板、驱动IC以及LED芯片，多个驱动IC贴装于基板底面，多个LED芯片贴装于基板顶面，还包括有透明层和半透明层，透明层设置于基板顶面并包覆LED芯片，半透明层设置于透明层顶面，半透明层的材料为含氟有机物。本实用新型中，半透明层的材料为含氟有机物且位于最外层，含氟有机物具有更加优秀的耐热性、疏水性以及绝缘性，能够使集成封装显示模组实现防潮、防尘、防静电功能，避免集成封装显示模组受到破坏，提高集成封装显示模组的使用寿命。
基本信息
专利标题 ：
集成封装显示模组
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922307420.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-20
授权号 ：
CN210984762U
授权日 ：
2020-07-10
发明人 ：
梁文骥赵春雷
申请人 ：
东莞阿尔泰显示技术有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区研发一路1号A栋4楼A区
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201922307420.5
主分类号 ：
H01L33/56
IPC分类号 ：
H01L33/56 H01L33/58 H01L25/16
法律状态
2020-07-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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