一种新型LED集成显示模组
授权
摘要
本实用新型公开了一种新型LED集成显示模组，包括电镀线路、多个发光芯片与灯板，灯板上排列设置有多个芯片模组，每个芯片模组中均设有R/G/B三个发光芯片，R/G/B三个发光芯片分别为红光晶片、蓝光晶片与绿光晶片，电镀线路分别与红光晶片、蓝光晶片、绿光晶片连接本实用新型的有益效果：通过这种串联方式可以实现多组灯珠的串联，可无限扩展，组合越多实现的集成度越高，传统灯珠实现450组RGB需要1350个引脚，而新型显示模组仅需75个引脚即可完成，亦可继续扩展，实现了显示屏灯板的快速贴装、高可靠性、低维修成本。
基本信息
专利标题 ：
一种新型LED集成显示模组
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021414313.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-17
授权号 ：
CN212342622U
授权日 ：
2021-01-12
发明人 ：
杜尚昆
申请人 ：
盐城东山精密制造有限公司
申请人地址 ：
江苏省盐城市盐都区智能终端产业园
代理机构 ：
苏州智品专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
王利斌
优先权 ：
CN202021414313.9
主分类号 ：
H01L25/075
IPC分类号 ：
H01L25/075 H01L33/62
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/03
所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件，例如整流二极管的组装件
H01L25/04
不具有单独容器的器件
H01L25/075
包含在H01L33/00组类型的器件
法律状态
2021-01-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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