集成封装显示模组及其返修方法以及显示装置
授权
摘要
本申请涉及集成封装显示模组及其返修方法以及显示装置，集成封装显示模组返修方法包括步骤：将所述集成封装显示模组整体胶面减薄预设厚度；定点去除坏点处的胶体；对坏点进行返修处理；对所述集成封装显示模组进行整面封胶处理。巧妙地设计了先减薄再补洞最后复原的返修三步法，尤其适合越来越密集乃至点间距小于1毫米的集成封装显示模组，在极小的有限空间实现返修处理，减薄后配合整面封胶，有利于更好地保证集成封装显示模组的整体显示效果，既有利于解决集成封装返修可行性，又有利于确保返修可靠性及返修后外观色泽的一致性，且提高了返修效率及整体显示稳定性，实现了集成封装显示模组可返修、可规模化的量产。
基本信息
专利标题 ：
集成封装显示模组及其返修方法以及显示装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN113054070A
申请号 ：
CN201911371067.5
公开（公告）日 ：
2021-06-29
申请日 ：
2019-12-26
授权号 ：
CN113054070B
授权日 ：
2022-04-15
发明人 ：
胡新喜孙天鹏张金刚张世诚
申请人 ：
深圳市洲明科技股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区福永街道桥头社区永福路112号
代理机构 ：
广州华进联合专利商标代理有限公司
代理人 ：
赵潇君
优先权 ：
CN201911371067.5
主分类号 ：
H01L33/48
IPC分类号 ：
H01L33/48 H01L33/52 H01L25/16 G09F9/33
法律状态
2022-04-15 ：
授权
2021-07-16 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 33/48
申请日 : 20191226
申请日 : 20191226
2021-06-29 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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