应用TOP封装的LED封装模组和显示屏
授权
摘要
本申请公开了应用TOP封装的LED封装模组和显示屏，LED封装模组包括多个LED单元，封装于一体。其中，每个LED单元包括多个LED芯片、固晶框架和多个非固晶框架，固晶框架和多个非固晶框架相互间隔设置，多个LED芯片固定于同一个固晶框架；每个LED芯片包括第一电极和第二电极；每个LED芯片的第一电极电性连接同一个固晶框架，每个LED芯片的第二电极对应电性连接一个非固晶框架，至少两个LED单元的固晶框架为同一固晶框架。通过上述方式，本申请能够有效减少引线框架。
基本信息
专利标题 ：
应用TOP封装的LED封装模组和显示屏
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921367322.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-20
授权号 ：
CN210607323U
授权日 ：
2020-05-22
发明人 ：
谢博学石昌金徐梦梦
申请人 ：
深圳市艾比森光电股份有限公司;惠州市艾比森光电有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区坂田街道雪岗路2018号天安云谷产业园一期3栋A座18、19、20层
代理机构 ：
深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
李庆波
优先权 ：
CN201921367322.4
主分类号 ：
H01L33/52
IPC分类号 ：
H01L33/52 H01L25/04 H01L23/495 G09F9/33
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法律状态
2020-05-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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