封装天线模组

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摘要

本实用新型提供一种封装天线模组，封装天线模组包括重新布线层、天线结构、半导体芯片、第三封装层及封装天线连接器，其中，天线结构包括连接器窗口及至少堆叠设置于重新布线层的第二面上的第一天线结构及第二天线结构，封装天线连接器位于连接器窗口中并与重新布线层电连接。本实用新型通过位于连接器窗口中的封装天线连接器进行电性引出，可减少讯号损耗，且无需制备与重新布线层电连接的金属凸块，无需采用倒装工艺进行电连接，因而可提高封装天线模组位置布局的灵活性，进一步的提高WLP AiP的整体竞争优势。

基本信息

专利标题：

封装天线模组

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921157991.9

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-07-22

授权号：

CN210006734U

授权日：

2020-01-31

发明人：

吴政达于睿林正忠张湘辉

申请人：

中芯长电半导体（江阴）有限公司;华为终端有限公司

申请人地址：

江苏省无锡市江阴市长山大道78号

代理机构：

上海光华专利事务所(普通合伙)

代理人：

余明伟

优先权：

CN201921157991.9

主分类号：

H01L23/498

IPC分类号：

H01L23/498 H01L23/58 H01Q1/22 H01Q1/36 H01Q1/38 H01Q1/50