封装有天线的SIP射频模组
授权
摘要
本实用新型涉及射频芯片领域，具体涉及一种封装有天线的SIP射频模组。所述封装有天线的SIP射频模组包括：基板，所述基板上贴装有微处理单元、电源管理单元、存储单元和射频单元；所述射频单元包括射频匹配电路和射频天线，所述射频匹配电路与微处理单元连接，所述射频天线与所述射频匹配电路连接；所述基板上形成净空区，所述射频天线铺设在所述净空区中。所述封装有天线的SIP射频模组能够更方便使用，稳定SIP射频模组的工作性能。
基本信息
专利标题 ：
封装有天线的SIP射频模组
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020476868.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-03
授权号 ：
CN211556113U
授权日 ：
2020-09-22
发明人 ：
孟涛
申请人 ：
中电海康无锡科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市新吴区菱湖大道111号无锡软件园天鹅座D幢1005室
代理机构 ：
无锡市大为专利商标事务所(普通合伙)
代理人 ：
殷红梅
优先权 ：
CN202020476868.X
主分类号 ：
H01Q1/22
IPC分类号 ：
H01Q1/22 H01Q1/36 H01Q1/48 H01Q1/50
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法律状态
2020-09-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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