射频模组
授权
摘要
本实用新型提供了一种射频模组，该射频模组包括高频电路板、叠设固定于所述高频电路板一侧的天线单元以及用于与外部主板连接的连接模块；所述天线单元和所述高频电路板其中之一为低温共烧陶瓷技术制成。与相关技术相比，本实用新型的射频模组的体积小、易于加工和组装。
基本信息
专利标题 ：
射频模组
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021335615.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-08
授权号 ：
CN213028027U
授权日 ：
2021-04-20
发明人 ：
王建安陈勇利
申请人 ：
瑞声科技（新加坡）有限公司
申请人地址 ：
新加坡卡文迪什科技园大道85号2楼8号
代理机构 ：
深圳君信诚知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘伟
优先权 ：
CN202021335615.7
主分类号 ：
H04B1/40
IPC分类号 ：
H04B1/40 H04B1/38
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法律状态
2021-04-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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