射频模组
授权
摘要
本实用新型提供了一种射频模组，其包括射频模块和用于将所述射频模块与外部主板连接的连接模块；所述射频模块包括电路板和叠设固定于所述电路板一侧的天线单元；所述电路板与所述天线单元均为低温共烧陶瓷技术制成，所述连接模块与所述射频模块通过表面组装技术或者胶合形成固定。与相关技术相比，本实用新型的射频模组的体积小、易于加工和组装且节约成本。
基本信息
专利标题 ：
射频模组
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021335613.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-08
授权号 ：
CN213026486U
授权日 ：
2021-04-20
发明人 ：
王建安陈勇利
申请人 ：
瑞声科技（新加坡）有限公司
申请人地址 ：
新加坡卡文迪什科技园大道85号2楼8号
代理机构 ：
深圳君信诚知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘伟
优先权 ：
CN202021335613.8
主分类号 ：
H01Q1/38
IPC分类号 ：
H01Q1/38 H01B3/12 H01Q1/24 H01R12/79
法律状态
2021-04-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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