射频测试模组
实质审查的生效
摘要
本发明提供了一种射频测试模组,包括主体、测试组件及转接组件,主体的一端具有开口,转接组件位于主体的一端以封闭开口并围合出一容纳腔,测试组件包括至少一根射频探针,射频探针位于容纳腔内且至少一端可伸缩;其中,转接组件包括固定部及移动部,固定部与主体连接,移动部位于固定部的中心,移动部能够相对固定部移动,移动部与主体对应开设有固定孔及接触孔,射频探针具有固定端以及用于检测的测试端,固定端延伸至固定孔内,测试端延伸至接触孔内,测试端与待测元件接触时移动部被挤压并相对固定部沿预设方向移动,进而驱使射频探针伸长或缩短。本发明提供的射频测试模组能够有效避免射频探针与待测元件发生刚性接触碰撞,减小损坏风险。
基本信息
专利标题 :
射频测试模组
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114441812A
申请号 :
CN202210111135.X
公开(公告)日 :
2022-05-06
申请日 :
2022-01-25
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
陈浩
申请人 :
上海特斯汀电子科技有限公司
申请人地址 :
上海市嘉定区汇旺东路599号6栋607
代理机构 :
上海思捷知识产权代理有限公司
代理人 :
黄一磊
优先权 :
CN202210111135.X
主分类号 :
G01R1/04
IPC分类号 :
G01R1/04
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01R
测量电变量;测量磁变量
G01R1/00
包括在G01R5/00至G01R13/00或G01R31/00组中的各类仪器或装置的零部件
G01R1/02
一般结构零部件
G01R1/04
外壳;支承构件;端子装置
法律状态
2022-05-24 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : G01R 1/04
申请日 : 20220125
申请日 : 20220125
2022-05-06 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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