射频前端模组、射频通信装置和电子设备

授权

摘要

本实用新型公开了一种射频前端模组、射频通信装置和电子设备。射频前端模组包括基板、滤波电路和频分器。基板包括层叠设置的多个介质层和分别形成于多个介质层的多个导电层，基板内的至少2个导电层配合形成滤波电路，基板内的至少2个导电层配合形成频分器。射频前端模组的基板采用多层结构设计，并形成有层叠设置的导电层，通过介质层将多个导电层隔开从而把频分器和滤波电路集成在封装基板中，而控制芯片以及其他分立器件则安装在封装基板之上，从而在小的体积中实现无源器件的集成，使得体积以及成本大幅降低。

基本信息

专利标题：

射频前端模组、射频通信装置和电子设备

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020965162.X

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-05-29

授权号：

CN212113714U

授权日：

2020-12-08

发明人：

李毅刘建国万明周超吴沙鸥

申请人：

深圳陶陶科技有限公司

申请人地址：

广东省深圳市前海深港合作区前湾一路1号A栋201室(入驻深圳市前海商务秘书有限公司)

代理机构：

北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

黄琼

优先权：

CN202020965162.X

主分类号：

H01L23/498

IPC分类号：

H01L23/498 H01L23/64 H01L25/16 H04B1/00 H04B1/40