射频模组及具有其的电子设备
授权
摘要
本实用新型提供了一种射频模组及具有其的电子设备，其中射频模组应用于电子设备，且与电子设备的主板电连接，射频模组包括由多层基板堆叠的第一电路板、由多层基板堆叠的第二电路板和由多层基板堆叠的天线结构，第一电路板与天线结构叠层贴合，第一电路板包括与天线结构电连接的射频前端电路，第二电路板用于电连接第一电路板和主板，第一电路板和天线结构中的一个与第二电路板使用相同的材质制成，第一电路板和天线结构中与第二电路板材质相同的一个与第二电路板一体成型。本实用新型的技术方案可以有效地解决现有技术中射频模组结构复杂、加工成本较高的问题。
基本信息
专利标题 ：
射频模组及具有其的电子设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021335612.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-08
授权号 ：
CN212936196U
授权日 ：
2021-04-09
发明人 ：
王建安陈勇利
申请人 ：
瑞声科技（新加坡）有限公司
申请人地址 ：
新加坡卡文迪什科技园大道85号2楼8号
代理机构 ：
深圳中细软知识产权代理有限公司
代理人 ：
王志强
优先权 ：
CN202021335612.3
主分类号 ：
H04R9/06
IPC分类号 ：
H04R9/06 H04R9/02
法律状态
2021-04-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
