本发明涉及天线制造技术领域，特别涉及一种射频天线制作方法及射频天线，通过将漆包线圈按照目标形状植入到基材上，然后采用铣削或者打磨的方式去除引线部的绝缘层，露出引线部的导体，接下来在卷装导电材料上滴入导电介质形成导电卷材，在将导电卷材压制到引线部的导体所在的目标区域形成与导体电连接的结构，并且让导体与导电介质层形成整体且进行电连接的射频天线成品，使得本发明在制作射频天线的过程中，不再向现有技术一样需要采用碰焊方式对漆包线圈上的绝缘层进行去除，解决了现有技术在采用碰焊方式对漆包线圈上的绝缘层进行去除时因焊点较多导致基材被焊穿，进而导致效率低以及影响成品率的技术缺陷。