天线外置在封装体表面的射频封装结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种天线外置在封装体表面的射频封装结构，封装结构包括外壳，以及外壳内所设的电路基板、设置在电路基板上的电路、覆盖在电路上的灌封胶、位于树脂表面的天线，所述天线通过内填导体的第二通孔与电路中的金属线路电连接。本实用新型所提出的AOP(Antenna on Package)封装，将天线外置在树脂的表面，能够在解放天线设计空间局限的同时提高天线增益。
基本信息
专利标题 ：
天线外置在封装体表面的射频封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920674408.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-13
授权号 ：
CN210129510U
授权日 ：
2020-03-06
发明人 ：
王玲张永银
申请人 ：
南京矽邦半导体有限公司
申请人地址 ：
江苏省南京市浦口经济开发区步月路29号紫峰研创中心15楼
代理机构 ：
南京苏高专利商标事务所(普通合伙)
代理人 ：
柏尚春
优先权 ：
CN201920674408.5
主分类号 ：
H01L23/66
IPC分类号 ：
H01L23/66 H01Q1/22
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/58
其他组不包含的，用于半导体器件的电结构装置
H01L23/64
阻抗装置
H01L23/66
高频匹配器
法律状态
2020-03-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
