天线前端模组
授权
摘要
本实用新型实施例公开了一种天线前端模组，包括基板、微带天线、芯片、垂直互连线和用于与外电路连接的焊球，所述基板具有相对设置的正面和背面，所述微带天线设置在所述正面上，所述背面上设置有键合焊盘和引出焊盘，所述垂直互连线的第一端设置在引出焊盘上，所述焊球设置在垂直互连线的第二端上，所述芯片设置在所述键合焊盘上，所述垂直互连线的高度大于所述芯片的厚度。利用本实用新型实施例能够大大减小垂直互连线在基板上的占据空间，提高芯片的布设面积和数量，提高集成度，而且可靠性高，生产成本低。
基本信息
专利标题 ：
天线前端模组
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921419737.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-28
授权号 ：
CN210200723U
授权日 ：
2020-03-27
发明人 ：
黄玲玲
申请人 ：
北京万应科技有限公司
申请人地址 ：
北京市朝阳区北土城西路3号
代理机构 ：
北京信诺创成知识产权代理有限公司
代理人 ：
刘金峰
优先权 ：
CN201921419737.1
主分类号 ：
H01L23/498
IPC分类号 ：
H01L23/498 H01L23/58 H01Q1/22 H01Q1/38
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/498
引线位于绝缘衬底上的
法律状态
2020-03-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
