封装模组
授权
摘要
一种封装模组，包括电子元件、连接胶层、封装载板及塑封层，电子元件包括元件本体和设于元件本体上的连接垫；连接胶层与连接垫设于元件本体的同一表面，封装载板包括基层、设于基层靠近电子元件一侧的第一线路层、设于基层远离电子元件一侧的第二线路层，第一线路层与第二线路层电性连接，连接垫与第一线路层电性连接，塑封层形成于封装载板靠近电子元件一侧的表面且包覆电子元件。本实用新型提供的封装无需使用焊线，能采用倒装工艺实现单边设置引脚类芯片的封装，互联方式简单，流程更短，能提高电子元件的密度；电子元件通过置连接垫和连接胶层与封装载板连接，能提高连接可靠性和稳定性。
基本信息
专利标题 ：
封装模组
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122337232.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-09-26
授权号 ：
CN216563093U
授权日 ：
2022-05-17
发明人 ：
陈中山徐新建吴方
申请人 ：
中山市江波龙电子有限公司
申请人地址 ：
广东省中山市翠亨新区和清路9号
代理机构 ：
深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司
代理人 ：
关雅慧
优先权 ：
CN202122337232.4
主分类号 ：
H01L23/31
IPC分类号 ：
H01L23/31 H01L23/14
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/28
封装，例如密封层、涂覆物
H01L23/31
按配置特点进行区分的
法律状态
2022-05-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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