封装模组和雷达系统
授权
摘要
本实用新型涉及一种封装模组和雷达系统，所述封装模组包括：引线框架；系统级射频裸片，固定设置于所述引线框架上；所述系统级射频裸片背离所述引线框架一侧表面上设置有第一焊垫和第二焊垫；天线结构，倒装焊接于所述第二焊垫上；以及所述引线框架包括临近所述系统级射频裸片设置的封装管脚；所述封装管脚通过键合线与所述第一焊垫连接；其中，所述引线框架和所述天线结构分别位于所述系统级射频裸片相对的两侧；所述第二焊垫用于传输射频信号，所述第一焊垫用于传输非射频信号。本申请将不同的信号分开处理，可以降低封装天线的制造成本，提高封装天线的设计灵活性和可靠性。
基本信息
专利标题 ：
封装模组和雷达系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921588510.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-23
授权号 ：
CN210575925U
授权日 ：
2020-05-19
发明人 ：
李珊王典
申请人 ：
加特兰微电子科技(上海)有限公司
申请人地址 ：
上海市浦东新区中国（上海）自由贸易试验区盛夏路666号、银冬路122号5幢地下1层，1_10层901室
代理机构 ：
广州华进联合专利商标代理有限公司
代理人 ：
虞凌霄
优先权 ：
CN201921588510.X
主分类号 ：
H01L23/488
IPC分类号 ：
H01L23/488 H01L23/495 H01L23/66 H01L23/31 H01Q1/22
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
法律状态
2020-05-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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