集成式封装发光装置及显示系统装置
授权
摘要
本实用新型涉及LED技术领域，提供一种集成式封装发光装置及显示系统装置，集成式封装发光装置，包括LED芯片、驱动芯片、载板以及封装结构。驱动芯片具有正面安装端面以及背面安装端面，驱动芯片的背面安装端面设于载板上，LED芯片与驱动芯片的正面安装端面电性连接，封装结构设于载板上且包覆于LED芯片和驱动芯片。将用于驱动和保护LED芯片的各电器元件集成形成驱动芯片，驱动芯片具有正面安装端面和背面安装端面，驱动芯片的背面安装端面阿安装于载板上，而驱动芯片的正面安装端面与LED芯片电性连接，并且，最后封装于封装结构内，这样，将驱动芯片内置于封装结构内，使得该发光装置整体体积能够做到更小，且更加精致化。
基本信息
专利标题 ：
集成式封装发光装置及显示系统装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021341508.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-09
授权号 ：
CN213093199U
授权日 ：
2021-04-30
发明人 ：
黄建中何俊杰龙成海
申请人 ：
弘凯光电（深圳）有限公司;弘凯光电股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区松岗街道潭头西部工业园区B7栋
代理机构 ：
深圳中一联合知识产权代理有限公司
代理人 ：
李金伟
优先权 ：
CN202021341508.5
主分类号 ：
H01L25/16
IPC分类号 ：
H01L25/16 H01L33/48 H01L33/54
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/16
包含在H01L27/00至H01L51/00各组中两个或多个不同大组内的类型的器件，例如构成混合电路的
法律状态
2021-04-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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