本发明公开一种发光元件、灯珠和显示装置及发光元件封装方法，属于LED芯片技术领域。所述发光元件包括电路板；第一发光芯片，所述第一发光芯片具有相对的第一表面和第二表面，所述第二表面与电路板连接，且所述第二表面具有第一阳极和第一阴极；以及第二发光芯片，所述第二发光芯片设于所述第一表面的下方，所述第二发光芯片的背离所述第一表面的一侧表面具有第二阳极和第二阴极。本发明通过将双色芯片由水平设置变为层叠设置，解决了现有技术中，双色芯片混色偏色不均的问题，在保证双色芯片亮度的同时，提升了双色芯片的混色和偏色效果，提高了色域。