发光元件封装件以及包括其的显示装置、照明装置
授权
摘要
本实用新型涉及一种发光元件封装件以及包括其的显示装置、照明装置。发光元件封装件包括：印刷电路板，具有正面和背面；至少一个发光元件，设置于所述正面上，并且向所述正面所朝向的方向射出光；以及模制层，设置于所述印刷电路板上并包围所述发光元件，其中，所述发光元件包括：发光结构体，设置于所述印刷电路板上；基板，设置于所述发光结构体上；以及多个凸起电极，设置于所述发光结构体与所述印刷电路板之间。所述模制层可以覆盖所述基板的上表面，并且可以将外部光的一部分反射、散射或吸收。
基本信息
专利标题 ：
发光元件封装件以及包括其的显示装置、照明装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020355273.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-19
授权号 ：
CN211265515U
授权日 ：
2020-08-14
发明人 ：
张锺敏金彰渊
申请人 ：
首尔伟傲世有限公司
申请人地址 ：
韩国京畿道安山市
代理机构 ：
北京铭硕知识产权代理有限公司
代理人 ：
李盛泉
优先权 ：
CN202020355273.9
主分类号 ：
H01L33/58
IPC分类号 ：
H01L33/58 H01L33/60 H01L33/52 H01L33/62 H01L25/075 G09F9/33
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法律状态
2020-08-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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