发光元件封装件、发光元件封装件模块以及显示装置

授权

摘要

本实用新型涉及一种发光元件封装件、发光元件封装件模块以及显示装置，根据本实用新型的一实施例的发光元件封装件包括：基板；发光结构体，包括多个外延堆叠体，所述多个外延堆叠体在所述基板上依次层叠而射出彼此不同的波段的光，并且光射出区域彼此重叠；凸块电极，设置于所述发光结构体上并且至少一部分与光射出区域重叠；成型层，覆盖所述发光结构体的侧面和上面；扇出布线，设置于所述成型层上，并且通过所述凸块电极连接于所述发光结构体；以及绝缘膜，设置于所述扇出布线上，并且暴露所述扇出布线的一部分，其中，所述扇出布线的暴露的区域不重叠于所述光射出区域。

基本信息

专利标题：

发光元件封装件、发光元件封装件模块以及显示装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922489118.6

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-12-31

授权号：

CN212209533U

授权日：

2020-12-22

发明人：

张锺敏金彰渊

申请人：

首尔伟傲世有限公司

申请人地址：

韩国京畿道安山市

代理机构：

北京铭硕知识产权代理有限公司

代理人：

全振永

优先权：

CN201922489118.6

主分类号：

H01L33/08

IPC分类号：

H01L33/08 H01L33/38 H01L33/62 H01L25/075 H05K1/18