一种LED封装结构、灯珠及发光模组
授权
摘要
本实用新型涉及半导体照明器件技术领域，特别涉及一种LED封装结构、灯珠及发光模组，该LED封装结构包括基底、发光件及封装胶，发光件和封装胶均设于基底的一表面上，封装胶覆盖基底及发光件，封装胶上开设有导电通道，导电通道一端连通发光件，另一端贯穿封装胶靠近基底一侧，导电通道中填充有第一导电材料，发光件与第一导电材料电性连接。该灯珠包括支架及上述的LED封装结构，该发光模组包括基板及上述的LED封装结构。本实用新型提供的一种LED封装结构、灯珠及发光模组有效解决了现有的LED封装结构牢固性不足问题,有效提高LED封装结构的使用寿命。
基本信息
专利标题 ：
一种LED封装结构、灯珠及发光模组
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122024049.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-08-25
授权号 ：
CN216161756U
授权日 ：
2022-04-01
发明人 ：
朱剑飞王路颖张嘉显裴小明
申请人 ：
深圳市瑞丰光电子股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市光明新区公明办事处田寮社区第十工业区1栋六楼
代理机构 ：
深圳市智享知识产权代理有限公司
代理人 ：
邹学琼
优先权 ：
CN202122024049.9
主分类号 ：
H01L33/48
IPC分类号 ：
H01L33/48 H01L33/52 H01L33/62 H01L25/075
法律状态
2022-04-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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