LED支架、灯珠、导电基座、发光单元模组及装置
授权
摘要
本实用新型提供一种LED支架、灯珠、导电基座、发光单元模组及装置，导电基座包括至少两个绝缘隔离设置的金属片，金属片与用于形成支架壳体的胶体结合形成LED支架，至少一个金属片的上表面用于承载LED芯片，LED芯片在工作时产生的热量可直接传递到金属片，并经由金属片快速向外散发；由于金属片的下表面和第一侧面都有外露，且分别设置有第一凹部和第二凹部，二者都可作为对外电连接的焊盘使用，因此可适用于各种应用场景，且焊接方便，第一凹部和第二凹部的设置可提升焊接面积，进而提升焊接强度，且可在将焊接过程中多余的焊料都容纳于该凹部内，保证焊接的平整性和可靠性。
基本信息
专利标题 ：
LED支架、灯珠、导电基座、发光单元模组及装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021872110.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-31
授权号 ：
CN213546352U
授权日 ：
2021-06-25
发明人 ：
孙平如谭青青
申请人 ：
深圳市聚飞光电股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区平湖街道鹅公岭社区鹅岭工业区4号
代理机构 ：
深圳鼎合诚知识产权代理有限公司
代理人 ：
江婷
优先权 ：
CN202021872110.4
主分类号 ：
H01L33/62
IPC分类号 ：
H01L33/62 H01L33/64 H01L33/48 H01L25/13 G09F9/33
法律状态
2021-06-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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