发光封装件
授权
摘要
提供了一种发光封装件，所述发光封装件包括：第一LED子单元；第二LED子单元，设置在第一LED子单元上；第三LED子单元，设置在第二LED子单元上；多个连接电极，电连接到第一LED子单元、第二LED子单元和第三LED子单元中的至少一个，所述多个连接电极具有侧表面并覆盖第一LED子单元、第二LED子单元和第三LED子单元中的至少一个的侧表面；第一钝化层，至少围绕所述多个连接电极的侧表面；绝缘层，具有相对的第一表面和第二表面，且第一表面面对LED子单元；以及第一电极，设置在绝缘层的第二表面上并且连接到所述多个连接电极中的至少一个。所述发光封装件的结构构造被增强以促进后续的转移工艺和/或安装工艺。
基本信息
专利标题 ：
发光封装件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020772024.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-11
授权号 ：
CN211629109U
授权日 ：
2020-10-02
发明人 ：
张锺敏金彰渊
申请人 ：
首尔伟傲世有限公司
申请人地址 ：
韩国京畿道安山市
代理机构 ：
北京铭硕知识产权代理有限公司
代理人 ：
张晓
优先权 ：
CN202020772024.X
主分类号 ：
H01L25/075
IPC分类号 ：
H01L25/075 H01L33/62 H01L33/44 H01L33/38
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/03
所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件，例如整流二极管的组装件
H01L25/04
不具有单独容器的器件
H01L25/075
包含在H01L33/00组类型的器件
法律状态
2020-10-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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