LED集成封装结构及显示器

授权

摘要

本申请涉及一种LED集成封装结构及显示器，上述LED集成封装结构包括基板、焊盘、像素点、黑色遮蔽层及封装胶层；基板包括正面，正面朝向显示方向设置；焊盘设置于基板的正面；像素点设置于焊盘并电连接焊盘；黑色遮蔽层沿像素点的侧面分散设置并覆盖焊盘；封装胶层设置于基板的正面并覆盖焊盘、像素点及黑色遮蔽层。上述的LED集成封装结构中，通过采用黑色遮蔽层遮挡焊盘，利用黑色的光学特性吸收射入的光线，从而避免焊盘因其本身的金属材质反光，防止影响像素点的发光效果，提高显示时的对比度。

基本信息

专利标题：

LED集成封装结构及显示器

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020544313.4

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-04-14

授权号：

CN212209495U

授权日：

2020-12-22

发明人：

李漫铁周杰罗国华王旭东

申请人：

惠州雷曼光电科技有限公司;深圳雷曼光电科技股份有限公司

申请人地址：

广东省惠州市东江高新科技工业园区上霞区雷曼光电工业园

代理机构：

广州华进联合专利商标代理有限公司

代理人：

黄鸿华

优先权：

CN202020544313.4

主分类号：

H01L27/15

IPC分类号：

H01L27/15 H01L33/48 H01L33/52 H01L33/56 H01L33/62 G09F9/33