封装支架、封装体以及显示器
授权
摘要
本实用新型提供了一种封装支架、封装体以及显示器。其中，该封装支架包括支架外壳和支架焊盘，所述支架外壳的一表面开设有安装槽，所述支架焊盘设于所述安装槽的槽底，所述支架焊盘的沿所述支架焊盘的周向形成有至少三个第一固定面，且沿所述安装槽的槽口至所述安装槽的槽底的方向，相邻的两所述第一固定面之间的距离逐渐增大，所述第一固定面用于放置发光芯片。本实用新型的技术方案提供了一种提高封装体的发光角度的封装支架，以解决侧光式模组产生灯颗影的问题。
基本信息
专利标题 ：
封装支架、封装体以及显示器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922083166.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-27
授权号 ：
CN210607244U
授权日 ：
2020-05-22
发明人 ：
朋朝明李艳文勇兵徐军周辉邹大为王博王玉年
申请人 ：
深圳创维-RGB电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区深南大道创维大厦A座13-16楼
代理机构 ：
深圳市世纪恒程知识产权代理事务所
代理人 ：
肖文静
优先权 ：
CN201922083166.5
主分类号 ：
H01L25/075
IPC分类号 ：
H01L25/075 H01L33/48 H01L33/54 H01L33/58
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/03
所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件，例如整流二极管的组装件
H01L25/04
不具有单独容器的器件
H01L25/075
包含在H01L33/00组类型的器件
法律状态
2020-05-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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